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有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第22 

一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-730-6860-8075
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/382(2014.01);B23K26/70(2014.01);类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种用于铝箔加工的激光切割打孔装置,包括机架,机架的两端分别设置有放卷辊和收卷辊机架,中部设置有滑轨,滑轨的方向与铝箔在机架上的输送方向相互垂直,滑轨上设置有滑块,滑块通过气缸与机架相连;滑轨内侧壁设置有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一凸缘,滑块侧壁设置有与第一凹槽插接配合的第二凸缘,第二凸缘顶部设置有与第一凸缘插接配合的第二凹槽,第二凹槽内设置有缓冲垫;滑块底面设置有橡胶基座,橡胶基座内设置有若干个通孔,橡胶基座上设置有激光头。本实用新型能够改进现有技术的不足,使用单一的激光头实现对铝箔表面的打孔加工,加工效率和加工质量均得到了保证。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
附件下载:  (原始资料备查)

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